Problem Encapsulant Bubble, Penyebab dan Solusinya
Saat aplikasi encapsulant sering terjadi problem encapsulant bubbe (lihat gambar atas) yaitu masalah terjadinya gelembung udara. Encapsulant adalah produk yang digunakan untuk melindungi PCB atau komponen dari kontaminasi lingkungan, paparan chemical dan goncangan yang dapat menyebabkan korsleting (hubungan pendek). Adanya gelembung udara dapat menyebabkan masalah karat sehingga membuat komponen mudah ... Baca Selengkapnya